In der heutigen, sich rasant entwickelnden optischen Kommunikationsbranche, Chiplet-Verpackungstechnologie wird zu einer bahnbrechenden Kraft in der Evolution von optische ModuleMit der Skalierung von Rechenzentren von 400 Gbit/s auf 800 Gbit/s und darüber hinaus treiben Herausforderungen in Bezug auf Leistungsdichte, Kosten und Bandbreite ein neues Paradigma voran. ESOPTICWir erforschen aktiv, wie die Chiplet-Packaging-Technologie die Struktur, Effizienz und Leistung zukünftiger optischer Module neu definieren kann.
Der Kernwert der Chiplet-Verpackungstechnologie
Herkömmliche optische Module basieren auf großen monolithischen Chips, die alle Funktionen auf einem einzigen Chip integrieren. Mit der Verkleinerung der Fertigungsprozesse und der Zunahme der Komplexität stehen solche monolithischen Designs jedoch vor großen Herausforderungen hinsichtlich Ausbeute, Skalierbarkeit und Wärmeregulierung. Chiplet-Verpackungstechnologie bietet einen neuen Ansatz: die Aufteilung komplexer Systeme in kleinere, funktionale Chiplets – wie DSPs, Treiber, photonische ICs und Steuereinheiten – und deren anschließende Montage durch fortschrittliche 2,5D- oder 3D-Integration.
Bei optischen Modulen ermöglicht diese modulare Bauweise eine engere photonisch-elektronische Integration, kürzere Verbindungen und einen geringeren Stromverbrauch bei gleichbleibend hoher Leistungsfähigkeit. Das Ergebnis ist ein kleineres, effizienteres und kostengünstigeres Modul, ideal für Rechenzentren der nächsten Generation.
Wichtigste Trends bei Chiplet-Packaging für optische Module
Heterogene Integration Die Kombination aus photonischen und elektronischen Chiplets ermöglicht kompakte Layouts und flexibles Design. ESOPTIC integriert Siliziumphotonik, Treiber und Steuerungs-ASICs in fortschrittliche Gehäusestrukturen, um optische Höchstgeschwindigkeiten zu erzielen.
Leistungs- und Wärmeoptimierung – Durch die Platzierung optischer Chiplets in der Nähe von Prozessoren, Chiplet-Verpackungstechnologie Verringert die Verbindungslänge und den Signalverlust, wodurch ein besseres thermisches Gleichgewicht und eine geringere Gesamtleistungsaufnahme pro Bit erreicht werden.
Modularität und Skalierbarkeit – Jedes Chiplet in einem optischen Modul kann unabhängig aufgerüstet werden, was die Produktiteration beschleunigt und die Flexibilität für kundenspezifische optische Verbindungen erhöht.
Fortschrittliche Fertigung – Techniken wie 2,5D-Interposer, 3D-Stapelung, TSVs und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging sind wesentliche Voraussetzungen für die Entwicklung von optischen Modulen auf Chiplet-Basis.
Co-Packaged Optics (CPO) – Eine der vielversprechendsten Anwendungen von Chiplet-VerpackungstechnologieCPO platziert optische Engines direkt neben dem Switch-ASIC, wodurch elektrische Verluste minimiert und die Grenzen der Effizienz optischer Verbindungen erweitert werden.
Die Perspektive von ESOPTIC
Bei ESOPTIC, wir betrachten Chiplet-Verpackungstechnologie Als Grundlage für die nächste Ära optischer Module verfolgt unser Entwicklungsteam eine Systemdesignstrategie: Optische Einheiten, Treiber und Steuerlogik werden in unabhängige Chiplets aufgeteilt und mittels hochpräziser Packaging-Prozesse integriert. Dies verbessert nicht nur Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit, sondern ist auch auf die zukünftigen Anforderungen von Hochgeschwindigkeits-Rechenzentren und HPC-Umgebungen zugeschnitten.
Zukunftsaussichten
Die Integration von Chiplet-Verpackungstechnologie Und optische Module Die Nachfrage nach 1,6-T- und schnelleren Lösungen wird weiter steigen und die Entwicklung beschleunigen. Rechenzentren profitieren von höherer Dichte, geringerem Stromverbrauch und verbesserter Skalierbarkeit. ESOPTIC hat sich der Entwicklung chipletbasierter optischer Transceiver verschrieben, die außergewöhnliche Bandbreite und Leistung bei gleichzeitig hoher Zuverlässigkeit bieten.
Häufig gestellte Fragen
1. Was ist Chiplet-Verpackungstechnologie?
Es handelt sich um eine Methode, große Chips in kleinere funktionale Dies (Chiplets) zu unterteilen und diese in einem einzigen fortschrittlichen Gehäuse zu integrieren, um Ausbeute, Flexibilität und Leistung zu verbessern.
2. Warum ist die Chiplet-Gehäusekonstruktion für optische Module wichtig?
Es ermöglicht die enge Integration photonischer und elektronischer Komponenten und verbessert so Bandbreite, Effizienz und Wärmemanagement.
3. Welche Vorteile bietet die Chiplet-Gehäusetechnologie für die optischen Module von ESOPTIC?
Höhere Dichte, modulare Skalierbarkeit, geringerer Stromverbrauch und einfachere Fertigungs-Upgrades.
4. Welche Herausforderungen bestehen bei der Einführung dieser Technologie?
Zu den größten Herausforderungen zählen das thermische Design, die Ausrichtung der Chiplets, die Signalintegrität und die Komplexität der Lieferkette.
5. Wie setzt ESOPTIC die Chiplet-Packaging-Technologie um?
ESOPTIC arbeitet mit Packaging-Foundries zusammen, um photonische und elektronische Chiplets durch 2,5D/3D-Montage zu integrieren und so eine hohe optische Leistungsfähigkeit mit geringen Verlusten für 800-G- und zukünftige 1,6-T-Module zu gewährleisten.
Abschluss
Chiplet-Verpackungstechnologie markiert einen Wendepunkt für optische ModuleSie ermöglicht höhere Bandbreite, geringeren Stromverbrauch und intelligentere Integration – allesamt unerlässlich für die Konnektivität der nächsten Generation. Durch die Nutzung dieser Technologie, ESOPTIC ist weiterhin führend in der optischen Innovation und stattet globale Rechenzentren mit schnelleren, umweltfreundlicheren und intelligenteren optischen Verbindungslösungen aus.
