| Teilenummer | ESXSMM85-S10C | Distanz | 50 m |
| Formfaktor | OSFP | Anschluss | MPO-12(APC) |
| Wellenlänge | 850 nm | Sender | VCSEL |
| Empfänger | STIFT | Medien | Multimode-Faser (MMF) |
| Stromverbrauch | <8W | Protokoll | 400G Base Ethernet |
| Gehäusetemperatur (℃) | C: 0℃ bis +70℃ |
Datenrate: 400 Gbit/s mit PAM4-Codierung.
Datenrate bis zu 425 Gbit/s (4xPAM453,125 GBd)
Elektrische Hochgeschwindigkeits-E/A-Schnittstelle (400GAUI-4)
Unterstützung für 5 Anwendungen:
400GBASE-VR4
200GBASE-VR4
100GBASE-VR4
2x200CBASE-SR2
4x100GBASE-SR1
Entspricht OSFP MSA Rev5.0
4x VCSEL-Arrays und 4x PIN-PD-Arrays
Verwaltungsschnittstelle: CMIS 5.2
+3,3V Einzelnetzteil
QSFP+28Gb/s-konform
Erleben Sie die Zukunft der Hochgeschwindigkeitsnetzwerke mit unserem 400G OSFP VR4 850nm 50m Modul. Aufbauend auf dem Erfolg des 40G VR4 stellt dieses 400G OSFP VR4 einen bedeutenden Sprung in Bandbreite und Leistung dar. Unser für Multimode-Faser-Anwendungen (MMF) entwickelter MMF-Transceiver nutzt 850nm-Lasertechnologie, um unübertroffene Geschwindigkeiten und Reichweiten über Distanzen von bis zu 50 Metern zu ermöglichen.
Als OSFP-Modul entspricht es den neuesten Industriestandards und gewährleistet so eine nahtlose Integration und Interoperabilität mit einer Vielzahl von Netzwerkgeräten. Der optische 400G OSFP VR4 MMF-Transceiver bietet nicht nur eine hohe Leistungsfähigkeit, sondern auch fortschrittliche Überwachungs- und Diagnosefunktionen, die einen optimalen Netzwerkzustand und eine hohe Zuverlässigkeit sicherstellen.
Das 400G OSFP VR4-Modul ist ideal für Cloud-Computing-Umgebungen und ermöglicht ultraschnelle Datenübertragung für den schnellen Datenzugriff in Cloud-Infrastrukturen. Es eignet sich besonders für KI-Workloads, das Training von Machine-Learning-Modellen und Big-Data-Analysen, die einen hohen Durchsatz und geringe Latenz erfordern.
Für KI- und Machine-Learning-Anwendungen bietet das 400G OSFP VR4-Modul hohe Datenübertragungsraten zwischen Rechenknoten und ermöglicht so schnelles Training und Inferenz für Deep-Learning-Modelle. Dieses Modul unterstützt die parallele Verarbeitung großer Datenmengen, die für das Training von KI-Modellen mit massiven Datensätzen unerlässlich ist.
ESOPTIC verfügt über ein umfassendes Sortiment an professionellen Testgeräten zur Beurteilung verschiedener Parameter optischer Produkte.
Dies gewährleistet höchste Leistung, Qualität und Stabilität der optischen Übertragung in all unseren Produkten.
Verpackung von Modulprodukten
Legen Sie die qualifizierten Produkte in die entsprechende Modellblisterverpackung.
Boden, Oberfläche und Seiten des Kartons werden mit antistatischem Schaumstoff ausgekleidet, um das Produkt zu schützen. Entsprechend der Verpackungsmenge werden die Blisterverpackungen des Produkts in den Umkarton gelegt. Bei großem Abstand zwischen den Blisterverpackungen wird ein Stück antistatischer Schaumstoff in die Mitte gelegt. Der leere Raum im Endkarton muss ebenfalls mit antistatischem Schaumstoff ausgefüllt werden, um Transportschäden zu vermeiden.
Das Etikett für die Außenverpackung wird an der Seite der Außenverpackung angebracht. Etikettieren Sie die Außenverpackung nach dem Verschließen.
Zum Zeitpunkt der Lieferung sollte der gesamte Umkarton mit mindestens zwei Lagen Schutzfolie umwickelt werden.
