| Teilenummer | ESXWII11-M06C | Kabellänge | 0,5 m bis 6 m |
| Formfaktor | OSFP | Energieaufnahme | <12 W |
| Draht AWG | 26~32AWG | Mantelmaterial | HAUSTIER |
| Gehäusetemperatur (℃) | 0℃ bis +70℃ | Anwendung | Rechenzentrum |
ProdukteigenschaftS
Kompatibel mit OSFP MSA und CMIS5.2
Unterstützt elektrische Datenraten von 8 x 112 G (PAM4)
Ermöglicht 800 Gb/s Übertragung
Wählbar: 26AWG, 28AWG, 30AWG, 32AWG
Verbindungslänge bis zu 6 m
Typischer Stromverbrauch <12 W pro Ende
Einzelne +3,3-V-Stromversorgung
BER (Post-FEC) <10^-15
Produkt Highlights
Das bis zu 6 m lange 800G OSFP Active Electrical Cable (AEC) wurde entwickelt, um den wachsenden Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Rechenzentren gerecht zu werden. Es kombiniert die Vorteile herkömmlicher DACs mit aktiver Signalaufbereitung und bietet so eine verbesserte Reichweite und Signalintegrität bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch. Dieses AEC unterstützt 800G-Hochbandbreitenübertragung und gewährleistet geringe Latenzzeiten und zuverlässige Leistung. Damit ist es ideal für Cloud-, KI- und HPC-Anwendungen der nächsten Generation. Sein OSFP-Formfaktor bietet exzellentes Wärmemanagement und hochdichte Konnektivität und ermöglicht so den nahtlosen Einsatz in modernen Rack-Systemen. Dank Plug-and-Play-Installation und hoher Kompatibilität mit gängigen Switches und Servern vereinfacht das 800G OSFP AEC Netzwerk-Upgrades und senkt gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten. Es wurde auf Skalierbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit ausgelegt und bietet eine flexible, effiziente und energiesparende Verbindungslösung für datenintensive Umgebungen.
KI- und HPC-Cluster
Das 800G OSFP AEC mit bis zu 6 m ist für Hochleistungsrechner und KI-Trainingscluster konzipiert, die einen enormen Datendurchsatz bei minimaler Latenz erfordern. Durch die stabile 800G-Übertragung und überragende Signalintegrität gewährleistet es schnelle und zuverlässige Verbindungen zwischen GPUs, Beschleunigern und Servern in dichten Rack-Umgebungen.
Cloud & Rechenzentren
In großen Cloud- und Unternehmensrechenzentren bietet dieser AEC effiziente Verbindungen über kurze Distanzen zwischen Top-of-Rack-Switches, Spine-Switches und Servern. Sein aktives Design erweitert die Übertragungsdistanz über die Grenzen passiver DACs hinaus und sorgt gleichzeitig für niedrigen Stromverbrauch und einfache Bereitstellung. Dies unterstützt reibungslose Netzwerk-Upgrades für Workloads der nächsten Generation.
Strenge industrielle Produkttests
ESOPTIC ist mit einer umfassenden Palette professioneller Testgeräte ausgestattet, die zur Bewertung verschiedener Parameter optischer Produkte entwickelt wurden.
Dies gewährleistet höchste Leistung, Qualität und Stabilität der optischen Übertragung in allen unseren Produkten.
Produktverpackungsspezifikation
Verpackung von Direct Attach Copper-Produkten
Legen Sie das DAC-Modul in einen elektrostatischen Beutel (beachten Sie die Modulrichtung) und beschriften Sie es.
Boden, Oberfläche und Seite des Kartons sind zum Schutz des Produkts mit einem Stück antistatischem Schaumstoff gefüllt.
Legen Sie die in antistatischen Druckverschlussbeuteln verpackten Produkte entsprechend den Anforderungen an die Verpackungsmenge in Verpackungskartons.
Der verbleibende Raum im Kofferraum muss mit antistatischem Schaumstoff ausgefüllt werden, um sicherzustellen, dass er beim Transport nicht beschädigt wird.
Das Etikett der Außenverpackung wird an der Seite der Außenverpackung angebracht. Beschriften Sie die Außenverpackung nach dem Verschließen.
Zum Zeitpunkt der Lieferung sollte der gesamte Außenkarton mit mindestens 4 Lagen Verpackungsfolie zum Schutz umwickelt sein.
※Der Raum in der Box und der Raum in der Mantissenbox müssen mit Schaum gefüllt werden.
