• 800Gbase OSFP SR8 PAM4 Transceiver-Modul
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800Gbase OSFP SR8 PAM4 Transceiver-Modul

  • 800G OSFP 850nm SR8 100M
  • OSFP
  • 800 g
  • 2x MPO-12(APC)&MPO-16(APC)
  • <16W
  • Multimode-Faser (MMF)
Dieses ultraschnelle optische Modul eignet sich ideal für Rechenzentren und KI-Anwendungen und bietet eine Leistung von 800 Gbit/s mit fortschrittlicher PAM4-Modulation. Dank modernster Forschung und Entwicklung sowie robuster Produktionskapazitäten unterstützt es nahtlose Skalierbarkeit.

Spezifikation

TeilenummerESXWHM85-S10CName des AnbietersESOPTIC
FormfaktorOSFPDistanz100 m
Wellenlänge850 nmAnschluss2x MPO-12(APC) & MPO-16(APC)
EmpfängerSTIFTSenderVCSEL
Stromverbrauch<16WMedienMultimode-Faser (MMF)
Gehäusetemperatur (℃)C: 0℃ bis +70℃Anwendung800G Base Ethernet

ProduktmerkmaleS

  • Datenrate bis zu 850 Gbit/s (8xPAM4 53,125 GBd)

  • Hochgeschwindigkeits-E/A-Schnittstelle (800GAUI-8)

  • Unterstützt 6 Anwendungen:

  • 800GBASE-SR8

  • 400GBASE-SR8

  • 200GBASE-SR8

  • 8x100CBASE-SR1

  • 2x400GBASE-SR4

  • 4x200GBASE-SR2

  • Entspricht OSFP MSA Rev5.0

  • Maximale Verbindungslänge von 60 m bei OM3 oder 100 m bei OM4

  • 8x VCSEL-Arrays und 8x PIN-PD-Arrays

  • Verwaltungsschnittstelle: CMIS 5.2

  • +3,3V Einzelnetzteil

OSFP Module


Produkt-Highlights

OSFP 800Gbase

800 Gbit/s Ultrahohe Bandbreite

Bietet eine maximale Datenrate von 800 Gbit/s über 8 parallele 100-Gbit/s-Kanäle und erfüllt damit die Bandbreitenanforderungen von Rechenzentren mit hoher Dichte.
OSFP SR8

100M Kurzstreckenstabilität

Die Wellenlänge von 850 nm ist auf OM4/OM5-Multimodefasern abgestimmt und gewährleistet eine stabile 100-m-Übertragung mit geringem Signalverlust.
OSFP Module

OSFP Kompaktformfaktor

Das OSFP-Gehäuse ermöglicht eine höhere Portdichte bei Switches/Routern und spart so wertvollen Platz im Rechenzentrum.
OSFP 800Gbase

Hot-Swap- und breite Kompatibilität

Unterstützt Hot-Swapping für einfache Wartung; funktioniert nahtlos mit Standard-OSFP-Port-Netzwerkgeräten.

Anwendung

Hyperscale-Rechenzentren

Das 800G OSFP 850nm SR8 100M Modul ist für Hyperscale-Rechenzentren mit extrem hohem Bandbreitenbedarf konzipiert. Es bietet nahtlose Konnektivität für Core-Switches, ermöglicht die effiziente Verarbeitung massiver Datenmengen und unterstützt KI-Training, Echtzeitanalysen und Cloud-Anwendungen.

KI-Trainingscluster und GPU-Netzwerke

Ideal für NVIDIA HGX/H100/H800 Systeme, GPU Pods und ML Trainingsnetzwerke, die Hochgeschwindigkeitsverbindungen benötigen.


Qualitätszertifizierungen

OSFP SR8






TeilenummerDatenrateWellenlängeOptischer SteckverbinderKonfigurationErreichenMaximale Leistung
Verbrauch
800G OSFP SR8ESXWM(H)M85-S10C2x 400 Gbit/s
2x SR4
850 nm2x MPO-12(APC)
MPO-16(APC)
8x 100G-PAM4 Elektrisches zu Dua
 4x 100G-PAM4 Optische Parallelschaltung
60m@OM3
100 m@OM4
16W
800G OSFP DR8ESXWM(H)B31-S50C2x 400 Gbit/s
2x DR4
1310 nm2x MPO-12(APC)
MPO-16(APC)
8x 100G-PAM4 Elektrisches zu Dua
 4x 100G-PAM4 Optische Parallelschaltung
500 m16W
800G OSFP 2FR4ESXWLC31-K02C2x 400 Gbit/s
2x FR4
1310 nm2x Deplex-LC8x 100G-PAM4 Elektrisches zu Dua
4x 100G-PAM4 Optische
2 km16W


Häufig gestellte Fragen

Frage 1.Ist der 800G OSFP SR8 mit NVIDIA/Huawei/Cisco kompatibel?

A1:Ja. Es ist mit den wichtigsten Anbietern kompatibel und unterstützt kundenspezifische Codierung für volle Interoperabilität.

Q2. Wie hoch ist der Stromverbrauch?

A2Der typische Stromverbrauch liegt bei ≤16W und ist für High-Density-Racks optimiert.

Q3.Welche Reichweite hat das SR8-Modul?

A3:60m@OM3 und 100 m@OM4

Q4.Unterstützt es CMIS 5.0/5.1?

A4:Ja. Vollständig CMIS-kompatibel für erweiterte Überwachung und Host-Kommunikation.

Frage 5.Stellen Sie Testberichte zur Verfügung?

A5:Ja – BER, Augendiagramm, Spektraltest, optische Leistungsstabilität und Temperaturwechseltest.


Strenge industrielle Produktprüfung

ESOPTIC verfügt über ein umfassendes Sortiment an professionellen Testgeräten zur Beurteilung verschiedener Parameter optischer Produkte. 

Dies gewährleistet höchste Leistung, Qualität und Stabilität der optischen Übertragung in all unseren Produkten.

OSFP Module


Produktverpackungsspezifikation

Verpackung von Modulprodukten

  • Legen Sie die qualifizierten Produkte in die entsprechende Modellblisterverpackung.

  • Boden, Oberfläche und Seiten des Kartons werden mit antistatischem Schaumstoff ausgekleidet, um das Produkt zu schützen. Entsprechend der Verpackungsmenge werden die Blisterverpackungen des Produkts in den Umkarton gelegt. Bei großem Abstand zwischen den Blisterverpackungen wird ein Stück antistatischer Schaumstoff in die Mitte gelegt. Der leere Raum im Endkarton muss ebenfalls mit antistatischem Schaumstoff ausgefüllt werden, um Transportschäden zu vermeiden.

  • Das Etikett für die Außenverpackung wird an der Seite der Außenverpackung angebracht. Etikettieren Sie die Außenverpackung nach dem Verschließen.

  • Zum Zeitpunkt der Lieferung sollte der gesamte Umkarton mit mindestens zwei Lagen Schutzfolie umwickelt werden.

OSFP 800Gbase

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