| Teilenummer | ESOSML31-S50C | Distanz | 500 m |
| Formfaktor | QSFP112 | Anschluss | MPO - 12 (APC) |
| Wellenlänge | 1310 | Sender | EML |
| Empfänger | STIFT | Medien | Singlemode-Glasfaser (SMF) |
| Energieaufnahme | <1,2 W | Protokoll | 400G Base Ethernet |
| Gehäusetemperatur (℃) | C: 0℃ bis +70℃ |
Integrierte Silizium-Photonik-Lösung mit integriertem optischem DSP CDR
Hot-Plug-fähiger QSFP112-Formfaktor
4x106,25 Gbit/s elektrische Schnittstelle
Maximale Verbindungslänge 500 m auf SMF-Glasfaser mit FEC
MPO-12 APC-Anschluss
+3,3 V Einzelstromversorgung
Verlustleistung <12W
Betriebsgehäusetemperatur Gewerbe: 0 °C bis +70 °C
RoHS-konform
Der400G QSFP112 DR4 1310 nmDas Modul bietet ultrahohe Bandbreite mit 400 Gbit/s Datenübertragung über Singlemode-Glasfaser bis zu 500 Meter. Mit MPO-12-Anschluss und PAM4-Modulation ist es auf die Skalierbarkeitsanforderungen von Hyperscale-Netzwerken ausgelegt. Sein Design mit geringer Latenz und sein effizientes Leistungsprofil machen es zur bevorzugten Lösung für KI/ML-Workloads und fortschrittliche Cloud-Infrastrukturen. Die robuste Architektur gewährleistet zuverlässige Signalintegrität und unterstützt Betreiber beim Aufbau zukunftssicherer Hochleistungsnetzwerke.
Cluster für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen
KI-Trainings- und Inferenzcluster erfordern schnellen Ost-West-Verkehr zwischen GPUs und CPUs. Das 400G DR4-Modul unterstützt ultraschnelle Datenübertragung über hochdichte Serverknoten und stellt sicher, dass Workloads wie Deep Learning, natürliche Sprachverarbeitung und Echtzeitanalysen ohne Engpässe ausgeführt werden. Sein energieeffizientes Design reduziert den Energieverbrauch in GPU-intensiven Umgebungen.
Cloudbasierte Speicher- und Virtualisierungsplattformen
Angesichts der steigenden Nachfrage nach Echtzeit-Speicherzugriff, Virtualisierung und Datenreplikation gewährleistet der 400G DR4 nahtlose Konnektivität über mehrere Racks in Rechenzentren. Die Übertragungskapazität von 500 m ermöglicht es Betreibern, Speichersysteme effizient mit Rechenknoten zu verbinden, Ausfallzeiten zu minimieren und die Leistung geschäftskritischer Anwendungen zu verbessern.
ESOPTIC ist mit einer umfassenden Palette professioneller Testgeräte ausgestattet, die zur Bewertung verschiedener Parameter optischer Produkte entwickelt wurden.
Dies gewährleistet höchste Leistung, Qualität und Stabilität der optischen Übertragung in allen unseren Produkten.
Verpackung von Modulprodukten
Legen Sie die qualifizierten Produkte in die entsprechende Blisterverpackung.
Boden, Oberfläche und Seiten des Kartons sind zum Schutz des Produkts mit einem Stück antistatischem Schaumstoff gefüllt. Legen Sie die Blisterbox des Produkts entsprechend der Verpackungsmenge in den Verpackungskarton. Wenn zwischen den Blisterboxen viel Platz ist, legen Sie ein Stück antistatischen Schaumstoff in die Mitte. Der leere Raum in der Endbox muss mit antistatischem Schaumstoff gefüllt werden, um sicherzustellen, dass er beim Transport nicht beschädigt wird.
Das Etikett der Außenverpackung wird an der Seite der Außenverpackung angebracht. Beschriften Sie die Außenverpackung nach dem Verschließen.
Bei der Lieferung sollte der gesamte Umkarton mit mindestens zwei Lagen Verpackungsfolie zum Schutz umwickelt sein.
